samedi 6 janvier 2018

Yep! Yep! I'm be back

Après la mise en pièce intégrale du PC, au resoudage de micro-composant à l'aide d'outils high-tech ( pince à épiler,...) et enfin remontage, me voici de retour! 😄 Finalement le plus long a été d'attendre que le facteur m'apporte la seringue de pâte thermique. J'ai donc été très pessimiste sur les délais.
Bon je suis toujours en attente de correction, mais je travaille sur tout le reste.
A+ tous

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